再将PCB板流入下一工位。潮湿不良成因：焊盘或引脚氧化，焊接时刻过短，拖锡速度过快。对策：对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理，恰当减慢焊接的速度，焊接时刻控制在3秒。连焊成因：因焊锡流动性差,使其它线路短路。对策：焊接时运用恰当的助焊剂，焊接时刻控制在3秒左右，恰当进步焊接温度。近年来，AOI主动光学检测仪已成为了外表贴装设备中添加***设备。AOI检测设备***于丈量简单、结构化和重复性的场景。设备的感应器擅长于以下各种使命，如同步重复性和多点检测、以及不间断数据剖析和继续视觉反应。跟着我国人工成本逐年添加，一条SMT生产线装备3-10个人选用目视检测产品的人海战术势必会添加生产线的运营成本。
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
（允收)●旁边面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%（拒收)8,J形引脚旁边面偏移:●旁边面偏移（A）小于或等于引脚宽度（W）的50%。（允收)●旁边面偏移（A）超越引脚宽度（W）的50%（拒收)连锡：●元件引脚与PAD焊接规整，无偏移短路的现象。（允收)●焊锡衔接不该该衔接的导线。9,反向：●元件上的极性点（白色丝印）与PCB二极管丝印方向共同（允收)●元件上极性点（白色丝印）与PCB上二极管的丝印不共同。（拒收)10,锡量过多：●***高度焊点（E）能够超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体（允收)●焊锡已延伸至元件体顶部。（拒收)11,反白：●有显露存积电气原料的片式元件将原料面朝离印制面贴装●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。
