SMT贴片加工的次要目的是将贴片元器件贴装到PCB的焊盘上，有的公司将一个焊盘计算爲一个点，但也有将两个焊算计作一个点的情况。本文以焊盘计算爲一个点爲例。只需求计算PCB板上一切的焊盘数即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如电感、大的电容、IC等
有70%以上的SMT钢网加工工艺质量问题是由印刷这道工序造成的。影响焊膏印刷工艺质量的因素可分为内部因素和外部因素。内部因素有：操作、环境、机器、刮刀、参数;外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中内部因素可以通过SMT工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制;外部因素中，PCB的质量(如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能过供应商而得到严格控制;焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏，进行工艺试验，订出合理的工艺参数，并严格加以控制，最后选订一种性能***焊膏，问题得到解决。然而，SMT印刷模板牵涉的因素很多，工厂难以控制，比如加工方法、使用材料、张网方法、丝网用材料的不同，印刷焊膏和红胶的质量结果可能就大不一样。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，，0402，0201
